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Tavola Rotonda di avvicinamento a SPS

13.03.2019

Mercoledì 20 marzo presso la fondazione Golinelli a Bologna, avrà luogo il terzo appuntamento con le Tavole Rotonde di avvicinamento alla fiera SPS IPC Drives Italia 2019, dedicato al mondo del “Packaging 4.0: efficienza e flessibilità al servizio della mass customization”.

SPS

L’ obiettivo è quello di creare un dialogo sull’importanza delle nuove tecnologie per lo sviluppo di uno dei comparti industriali italiani più dinamici e competitivi a livello internazionale, delineando il futuro delle macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio.

SEW EURODRIVE parteciperà attivamente a questo dibattito con Marco Pannunzi, Key Account Manager Consumer Goods. Il tema della digitalizzazione e dell’ industria 4.0 applicato al settore del Packaging verrà affrontato con altre note aziende di automazione al fine di rafforzare la leadership italiana nell’ industria manifatturiera. La tavola rotonda sarà un’occasione di confronto per cogliere le opportunità tecnologiche legate a un modello di Impresa 4.0 fortemente scalabile, in grado di garantire la realizzazione di una vera e propria produzione flessibile, ed adatto a dimensioni di impresa e contesti molto diversi tra di loro.

Leggi il programma della giornata.